Perhimpunan Pcb Smt

Apakah Perhimpunan SMT PCB?

Pemasangan SMT PCB ialah satu proses dalam pembuatan elektronik di mana Surface Mount Technology (SMT) digunakan untuk memasang komponen elektronik pada permukaan Papan Litar Bercetak (PCB). Dalam proses ini, komponen seperti perintang, kapasitor, induktor, dan litar bersepadu (IC) diletakkan terus pada permukaan PCB, kemudian dipasang menggunakan pateri dalam proses suhu tinggi yang dipanggil pematerian aliran semula. Hasil akhirnya ialah papan litar dengan komponen dipasang pada permukaan, bukannya melalui lubang, membolehkan reka bentuk yang lebih kecil dan lebih kompleks.

Kenapa pilih kami?

01/

Pasukan Profesional:Syarikat kami mempunyai pasukan jurutera dan jualan profesional, dengan lebih 15 tahun kepakaran teknikal dan kaya dengan pengalaman pembuatan, reka bentuk, penyelidikan dan pembangunan serta keupayaan teknikal dalam industri plastik kejuruteraan.

02/

Peralatan Lanjutan:Kami mempunyai set lengkap peralatan pengeluaran yang cekap dan alatan mesin CNC termaju, Mendapat sistem pengurusan kualiti ISO pada April 2022. Kami telah membangunkan dan mengumpul pengalaman yang kaya dalam penyelidikan dan pengeluaran dalam industri produk elektronik.

03/

Perkhidmatan tersuai:Kami mendengar objektif dan aspirasi pelanggan kami dan oleh itu menyediakan penyelesaian yang disesuaikan.

04/

Kawalan kualiti:Kami mempunyai kakitangan profesional untuk memantau proses pengeluaran, memeriksa produk dan memastikan produk akhir memenuhi piawaian tahap kualiti, garis panduan dan spesifikasi yang diperlukan.

Rumah 12 Halaman terakhir

Faedah Perhimpunan SMT PCB

Kos efektif
Pemasangan SMT (Surface Mount Technology) terkenal dengan sifat kos efektifnya. Ia menghapuskan keperluan untuk menggerudi lubang dan pendawaian manual yang mahal, mengurangkan kos pembuatan keseluruhan.

Saiz padat
Komponen SMT adalah lebih kecil saiznya berbanding dengan komponen lubang tembus. Ini membolehkan penciptaan PCB padat dan ringan, menjadikannya sesuai untuk pelbagai peranti elektronik dengan kekangan ruang.

Ketumpatan komponen yang tinggi
Pemasangan SMT memudahkan ketumpatan komponen yang lebih tinggi pada PCB. Saiz komponen SMT yang lebih kecil membolehkan lebih banyak komponen diletakkan pada satu papan, meningkatkan fungsi keseluruhan dan prestasi peranti elektronik.

Prestasi yang bertambah baik
Komponen SMT menawarkan prestasi elektrik yang lebih baik disebabkan oleh panjang interkoneksi yang lebih pendek dan pengurangan kapasiti dan kearuhan parasit. Ini menghasilkan integriti isyarat yang lebih baik dan operasi berkelajuan lebih tinggi, menjadikan pemasangan SMT sesuai untuk aplikasi frekuensi tinggi.

Pengeluaran lebih cepat
Pemasangan SMT ialah proses yang sangat automatik, yang mempercepatkan masa pengeluaran dengan ketara berbanding kaedah pemasangan lubang telus tradisional. Ini membolehkan masa pemulihan yang lebih cepat dan meningkatkan output pengeluaran.

Kebolehpercayaan yang dipertingkatkan
Sambungan pateri SMT lebih dipercayai dan lebih kuat dari segi mekanikal berbanding dengan sambungan pateri melalui lubang. Tampal pateri yang digunakan dalam pemasangan SMT memberikan ikatan yang lebih kuat antara komponen dan PCB, mengurangkan risiko kegagalan mekanikal dan meningkatkan kebolehpercayaan keseluruhan peranti elektronik.

Fleksibiliti reka bentuk
Pemasangan SMT menawarkan fleksibiliti reka bentuk yang lebih besar kerana ia membolehkan komponen diletakkan pada kedua-dua belah PCB. Ini membuka peluang untuk reka bentuk yang inovatif dan menjimatkan ruang, membolehkan jurutera mencipta peranti elektronik yang lebih padat dan cekap.

Keserasian dengan pembuatan automatik
Pemasangan SMT sangat serasi dengan proses pembuatan automatik. Ia boleh disepadukan dengan lancar ke dalam mesin pilih dan tempat, sistem pemeriksaan optik automatik dan peralatan pematerian aliran semula, menghasilkan pengeluaran yang diperkemas dan mengurangkan kos buruh.

Pembaikan dan penggantian yang mudah
Komponen SMT lebih mudah diganti dan dibaiki berbanding komponen lubang tembus. Ia boleh dinyahpateri dan diganti tanpa merosakkan PCB, memudahkan proses pembaikan dan penyelenggaraan.

mesra alam
Pemasangan SMT menghasilkan lebih sedikit sisa berbanding pemasangan lubang telus, kerana ia menghapuskan penggunaan wayar plumbum dan pendawaian manual yang berlebihan. Saiz komponen SMT yang lebih kecil juga mengurangkan jumlah bahan mentah yang diperlukan, menjadikannya pilihan pembuatan yang lebih mesra alam.

Ciri-ciri Perhimpunan SMT PCB

SMT digunakan untuk pengeluaran kecil.

Komponen diletakkan pada PCB menggunakan mesin pick and place. Komponen diletakkan dalam kumpulan dan bukannya satu demi satu seperti SMT.

Proses ini adalah automatik yang menjadikannya lebih pantas dan pengeluaran lebih menjimatkan kos.

Komponen pelekap permukaan boleh diletakkan dalam sebarang arah.

Komponen SMT boleh mempunyai lebih banyak lubang pada PCB kerana ia dipasang dalam kumpulan dan bukannya secara individu. Ini menjadikan reka bentuk papan litar bercetak lebih kompleks. Pereka PCB biasanya mengambil kesempatan daripada ini dengan menambah bilangan lapisan untuk meningkatkan kefungsian dan kebolehpercayaan produk. Walaupun ini boleh dilakukan dengan SMT, ia biasanya tidak diperlukan kerana saiz komponen SMT yang kecil menjadikannya sangat jarang bagi mereka untuk litar pintas.

Saiz komponen pelekap permukaan biasanya lebih besar berbanding dengan komponen SMT. Ini menjadikan mereka lebih mudah untuk dikendalikan.

SMT mempunyai kadar kegagalan yang lebih rendah disebabkan oleh penempatan komponen yang tidak betul dan pematerian yang tidak betul. Ini menjadikannya lebih murah berbanding SMT.

Komponen SMT mempunyai ruang di antara mereka yang biasanya menghasilkan reka bentuk PCB yang lebih dipercayai. Walau bagaimanapun, ini tidak berlaku apabila ia diletakkan pada lapisan dalam di mana tiada ruang di antara mereka.

Reka bentuk keseluruhan papan litar biasanya agak kompleks menggunakan kaedah pemasangan SMT berbanding menggunakan teknologi lubang telus (THT). Reka bentuk PCB biasanya sangat mudah apabila menggunakan kaedah pemasangan SMT.

Jenis Pemasangan PCB SMT

Teknologi Pelekap Permukaan (SMT)

Ia adalah kaedah pemasangan yang paling biasa digunakan untuk PCB. Komponen SMT dipasang terus ke permukaan papan litar, menghapuskan keperluan untuk komponen lubang tembus. Kaedah ini menawarkan prestasi, ketumpatan dan kecekapan kos yang lebih baik.

Teknologi Lubang Melalui (THT)

Pemasangan THT melibatkan pemasangan komponen dengan memasukkan petunjuknya melalui lubang pada papan litar dan mematerinya di sisi lain. Kaedah ini biasanya digunakan untuk komponen yang memerlukan sokongan mekanikal tambahan dan kuasa tinggi atau pelesapan haba.

Teknologi Campuran

Dalam kaedah pemasangan ini, kedua-dua komponen SMT dan THT digunakan pada PCB yang sama. Komponen SMT biasanya lebih kecil dan membolehkan ketumpatan komponen yang lebih tinggi, manakala komponen THT digunakan untuk keperluan kuasa atau kestabilan mekanikal yang lebih tinggi.

Perhimpunan Satu Sebelah

Dalam jenis pemasangan ini, komponen hanya diletakkan pada satu sisi PCB, manakala bahagian lain kekal kosong atau hanya mempunyai komponen lubang tembus yang dipateri. Kaedah ini adalah kos efektif dan biasa digunakan untuk reka bentuk ringkas dengan komponen yang lebih sedikit.

Perhimpunan Dua Sebelah

Komponen dipasang pada kedua-dua belah PCB, membolehkan kepadatan komponen yang lebih tinggi dan reka bentuk yang lebih kompleks. Komponen lubang telus dan SMT boleh digunakan untuk pemasangan dua muka, memberikan lebih fleksibiliti dan fungsi.

Perhimpunan Susunan Grid Bola (BGA).

Komponen BGA mempunyai susunan bola pateri kecil pada permukaan bawahnya, yang melekat terus pada pad yang sepadan pada PCB. Pemasangan BGA memberikan ketumpatan sambungan yang lebih tinggi dan prestasi elektrik yang lebih baik, menjadikannya sesuai untuk elektronik canggih.

Pemasangan Pakej Skala Cip (CSP).

Komponen CSP adalah lebih kecil daripada komponen SMT tradisional dan mempunyai saiz yang serupa dengan litar bersepadu (IC) sebenar. Jenis pemasangan ini menawarkan saiz yang padat dan prestasi elektrik yang lebih baik, menjadikannya sesuai untuk peranti mudah alih.

Perhimpunan Flip Chip

Komponen cip flip dipasang terus pada PCB tanpa menggunakan wayar atau petunjuk. Sambungan elektrik dibuat melalui benjolan pateri pada permukaan komponen. Pemasangan cip flip memberikan prestasi elektrik yang lebih baik, laluan isyarat pendek dan ketumpatan komponen yang lebih tinggi.

Perhimpunan Package-on-Package (PoP).

Pemasangan PoP melibatkan menyusun berbilang pakej CSP atau BGA di atas satu sama lain, membolehkan penyepaduan komponen yang lebih tinggi dalam jejak yang lebih kecil. Kaedah ini sering digunakan dalam telefon pintar dan peranti elektronik kompak yang lain.

Perhimpunan BGA Mikro

Komponen BGA mikro adalah lebih kecil daripada BGA tradisional, dengan saiz pic di bawah 1 mm. Teknik pemasangan ini memerlukan ketepatan tinggi dan peralatan khusus kerana bebola pateri yang kecil dan jarak yang rapat.

Permohonan Perhimpunan SMT PCB

Peningkatan Ketumpatan Komponen:Pemasangan PCB SMT (Surface Mount Technology) membolehkan ketumpatan komponen meningkat berbanding pemasangan lubang telus tradisional. Komponen SMT bersaiz lebih kecil dan boleh dibungkus dengan lebih rapat pada PCB, menghasilkan reka bentuk litar yang padat dan cekap.

Pembuatan yang menjimatkan kos:Pemasangan SMT menawarkan penjimatan kos dalam proses pembuatan. Sifat automatik pemasangan SMT mengurangkan kos buruh dan meningkatkan kelajuan pengeluaran. Selain itu, saiz komponen SMT yang lebih kecil mengurangkan kos bahan, kerana kurang bahan diperlukan untuk setiap komponen.

Prestasi Elektrik yang Lebih Baik:Pemasangan SMT menyediakan prestasi elektrik yang dipertingkatkan kerana panjang sambungan yang lebih pendek dan kapasiti dan kearuhan parasit yang berkurangan. Ini menghasilkan integriti isyarat yang lebih baik dan kehilangan isyarat yang dikurangkan, yang membawa kepada peranti elektronik yang lebih berkualiti.

Peranti Elektronik Berkelajuan Tinggi:Ciri-ciri frekuensi tinggi komponen SMT menjadikannya sesuai untuk peranti elektronik berkelajuan tinggi. Pemasangan SMT membolehkan reka bentuk dan pengeluaran peranti elektronik yang boleh mengendalikan kadar pemindahan data yang tinggi, seperti telefon pintar, tablet dan peralatan rangkaian.

Pengecilan Peranti Elektronik:Saiz kecil komponen SMT membolehkan pengecilan peranti elektronik. Ini amat penting dalam industri seperti elektronik pengguna, di mana peranti padat dan mudah alih sangat diingini. Pemasangan SMT membolehkan penciptaan peranti yang lebih kecil, nipis dan ringan tanpa mengorbankan prestasi.

Pengurusan Terma yang Diperbaiki:Pemasangan SMT memudahkan pengurusan haba yang lebih baik dalam peranti elektronik. Saiz yang dikecilkan dan susunan komponen SMT yang padat membolehkan pelesapan haba yang lebih baik, kerana haba boleh dikendalikan dengan lebih cekap daripada komponen sensitif. Ini membantu dalam mengelakkan isu terlalu panas dan memastikan kebolehpercayaan dan jangka hayat peranti.

Ketepatan Perhimpunan Tinggi:Dengan penggunaan mesin pick-and-place automatik, pemasangan SMT memberikan ketepatan pemasangan yang tinggi. Peletakan ketepatan komponen pada PCB memastikan pematerian dan penjajaran yang betul, meminimumkan risiko kecacatan pengeluaran dan meningkatkan kualiti produk secara keseluruhan.

Peningkatan Hasil Pengeluaran:Pemasangan SMT menawarkan hasil pengeluaran yang lebih tinggi berbanding pemasangan lubang melalui. Proses automatik dan penempatan komponen yang tepat mengurangkan kemungkinan ralat pembuatan, mengakibatkan kecacatan yang lebih sedikit dan kecekapan pengeluaran yang lebih baik.

Komponen Perhimpunan SMT PCB

Papan Litar Bercetak (PCB):PCB adalah tulang belakang mana-mana pemasangan SMT. Mereka menyediakan platform untuk memasang komponen elektronik dan mencipta sambungan elektrik. PCB biasanya diperbuat daripada pelbagai bahan seperti lamina epoksi bertetulang gentian kaca, biasanya dikenali sebagai FR-4. Bahan lain, seperti polimida atau seramik, boleh digunakan untuk aplikasi khusus.

Tampal Pateri:Tampal pateri memainkan peranan penting dalam pemasangan SMT dengan menyediakan medium untuk memasang komponen pada PCB. Ia terdiri daripada campuran zarah aloi logam, fluks, dan pengikat. Aloi pes pateri yang paling biasa digunakan adalah terdiri daripada timah, perak, dan kuprum. Fluks membantu menghilangkan pengoksidaan daripada petunjuk komponen dan pad PCB, memastikan sambungan pateri yang baik.

Komponen Surface Mount Technology (SMT):Komponen SMT terdapat dalam pelbagai bentuk, seperti perintang, kapasitor, litar bersepadu (IC), diod, dan transistor. Komponen ini biasanya diperbuat daripada bahan termasuk silikon, logam, seramik dan polimer. Setiap komponen mempunyai sifat dan fungsi tersendiri yang menyumbang kepada kefungsian keseluruhan PCB yang dipasang.

Pelekat:Pelekat digunakan dalam pemasangan SMT untuk mengikat komponen, seperti penyambung atau transformer, kepada PCB. Pelekat ini biasanya diperbuat daripada bahan epoksi atau akrilik. Mereka menyediakan kestabilan mekanikal, penebat elektrik, dan kekonduksian terma, bergantung pada keperluan khusus pemasangan.

Topeng pateri:Topeng pateri digunakan pada permukaan PCB untuk melindungi kesan tembaga yang mendasari semasa proses pematerian. Ia terdiri daripada bahan polimer, seperti epoksi atau polimida. Topeng pateri juga membantu menghalang jambatan pateri atau seluar pendek antara penyambung pateri bersebelahan, meningkatkan kebolehpercayaan pemasangan keseluruhan.

Bahan Antara Muka Terma (TIM):TIM digunakan untuk meningkatkan pemindahan haba antara komponen dan sink haba atau peranti penyejukan lain. Bahan-bahan ini, seperti gris haba, pad haba, atau bahan perubahan fasa, digunakan di antara permukaan untuk meningkatkan kekonduksian terma. TIM adalah penting dalam mencegah terlalu panas dan mengekalkan kebolehpercayaan komponen.

Fluks:Fluks digunakan untuk membersihkan dan membuang bahan cemar dari permukaan PCB dan komponen sebelum pematerian. Ia membantu dalam pembentukan sambungan pateri yang baik dengan memperbaiki pembasahan dan mengurangkan ketegangan permukaan. Fluks biasanya terdiri daripada rosin, asid organik atau bahan larut air.

Bahan Enkapsulasi:Bahan pengekapsulan digunakan untuk melindungi komponen sensitif daripada faktor persekitaran, seperti kelembapan, habuk, atau tekanan mekanikal. Bahan-bahan ini, seperti resin epoksi atau silikon, digunakan sebagai salutan pelindung atau enkapsulasi di sekeliling komponen.

Perhimpunan SMT untuk PCB

1.Fasa Reka Bentuk

Proses sebenar SMT bermula dalam fasa reka bentuk. Jika anda ingin memastikan pengeluaran anda bebas kerumitan, anda akan mempunyai reka bentuk yang sewajarnya. Terdapat banyak pertimbangan untuk reka bentuk SMT PCB yang baik. Anda perlu mempertimbangkan saiz, ketebalan dan aspek lain papan PCB. Hanya selepas itu anda boleh memilih komponen yang betul. Semasa mereka bentuk, anda harus cuba mengurangkan seberapa banyak komponen yang mungkin. Kekacauan yang tidak perlu boleh menjejaskan kualiti PCB. Ia juga boleh meningkatkan kos pemasangan SMT dan pengeluaran PCB. Perkara lain yang perlu dipertimbangkan termasuk panjang plumbum komponen SMT. Anda perlu mempunyai titik terdedah yang mencukupi untuk membuat sambungan pateri anda. Fasa reka bentuk harus mengambil kira semua pertimbangan pemasangan SMT.

2. Reka bentuk untuk Pembuatan dan Pemasangan

Pengilang PCB harus mengikuti amalan DFMA atau Reka Bentuk Untuk Pembuatan dan Pemasangan. DFMA membantu pengeluar mencipta PCB berkualiti terbaik dengan pemasangan SMT. Proses ini juga mengurangkan kos dan peluang untuk membuat kesilapan. Anda juga boleh menghasilkan lebih banyak kelompok dalam masa yang singkat untuk pemasaran tangkas.DFMA mempunyai beberapa pertimbangan apabila ia berkaitan dengan SMT. Anda perlu mempunyai hak melalui kedudukan, reka bentuk panel, kedudukan komponen yang betul dan banyak lagi.

3.Memastikan Format

Pereka bentuk PCB perlu memuktamadkan komponen dan rancangan. Hanya selepas itu mereka boleh menghantar data dan reka bentuk kepada pengilang. Pereka bentuk perlu memastikan saiz yang betul untuk memudahkan automasi. Format reka bentuk harus sepadan dengan keperluan pengeluar. Jika tidak, anda mungkin menghadapi masalah semasa pemasangan SMT. Pereka bentuk PCB juga harus menjalankan semakan DFM sebelum menghantar data kepada pengilang. Pemeriksaan DFM membantu mengenal pasti isu dalam reka bentuk, seperti bahagian yang hilang dan pengukuran yang salah. Menjalankan pemeriksaan DFM pada peringkat ini mengurangkan risiko PCB yang dibuang.

4.Pilih Data Gerber

Untuk pembuatan PCB kosong, data Gerber sentiasa tersedia. Tetapi ia boleh memakan masa sedikit. Usaha itu berbaloi, kerana semua pengeluar menyokong fail Gerber. Anda boleh menukar reka bentuk pemasangan SMT PCB anda kepada format Gerber. Kemudian anda boleh menghantarnya kepada pengilang PCB anda.
Parameter untuk konfigurasi
Definisi apertur
XY menyelaraskan peletakan untuk arahan kilat dan lukis
Kod arahan untuk kilat dan lukis
Penyelesaian reka bentuk PCB anda biasanya akan mengekstrak data Gerber daripada reka bentuk itu sendiri. Arahan kilat dan lukis mewakili koordinat dan lokasi yang berbeza pada PCB.
Pengilang boleh terus bekerja dengan data Gerber dan mula menghasilkan PCB anda. Ia menjimatkan masa dan membantu pengilang melengkapkan kumpulan anda dengan cepat.

5. Pencetak Tampal Pateri

Mesin tampal pateri adalah mesin pertama dalam proses pembuatan. Menggunakan stensil, ia menggunakan pes pateri pada pad PCB yang diperlukan. Pengeluar mula-mula meletakkan pes pateri pada PCB. Mereka menggunakan stensil keluli tahan karat untuk mengasingkan tempat untuk menggunakan pes pateri. Komponen dalam pemasangan SMT akan berada di kawasan ini. Tampal pateri dalam pencetak mengandungi bebola logam kecil. Fluks membantu pateri cair dan melekat pada permukaan PCB.

6. Mengesan Sebarang Kecacatan

Dalam proses pematerian, anda perlu mengekalkan kawalan penuh. Seolah-olah sebarang kesilapan berlaku, ia akan mengakibatkan lebih banyak ketidaksempurnaan dalam proses yang lain. Pengilang mengamalkan proses kawalan kualiti yang ketat untuk memastikan pematerian yang betul. Sebarang kesilapan boleh menjejaskan kualiti dan fungsi PCB. Menggunakan automasi ialah cara terbaik untuk mengurangkan ketidaksempurnaan.

7.Menjalankan Pemeriksaan

Mesin pemeriksaan dalam pencetak tampal pateri adalah cara terbaik untuk menjalankan pemeriksaan. Walau bagaimanapun, ia mungkin agak memakan masa. Anda boleh memilih mesin pemeriksaan khusus yang menggunakan teknologi 3D. Pemeriksaan adalah penting dan memeriksa kualiti pematerian. Proses pemasangan SMT hanya boleh bergerak ke hadapan setelah pengesahan selesai. Jurutera kadangkala juga memeriksa papan secara manual, terutamanya dalam kes prototaip. Sekiranya terdapat masalah dalam pematerian, anda harus menanganinya dengan segera.

8.Jaga Penempatan Komponen

Peletakan komponen ialah langkah paling penting dalam pemasangan SMT. Di sini jurutera meletakkan komponen pada pateri pada PCB. Terdahulu, syarikat menggunakan cara lama untuk meletakkan elemen pada PCB. Kini, teknologi canggih memberi kami mesin untuk melaksanakan tugas. Pengeluar PCB yang boleh dipercayai menggunakan mesin yang boleh memilih dan meletakkan komponen. Proses ini menjimatkan masa buruh yang mencukupi untuk pengilang dan mengambil bantuan automasi.

9.Pematerian Aliran Semula yang betul

Pematerian aliran semula melekatkan komponen pada PCB secara kekal. PCB bergerak melalui ketuhar industri pada suhu yang sangat tinggi. Haba mencairkan pes pateri, yang mengalir di sekeliling komponen yang diletakkan. PCB kemudian bergerak melalui tali pinggang penghantar melalui penyejuk. Memejalkan tampal pateri dan membetulkan komponen di tempatnya dengan cekap.

Pensijilan

productcate-1-1

Kilang Kami

Syarikat kami mempunyai pasukan jurutera dan jualan profesional, dengan lebih 15 tahun kepakaran teknikal dan pengalaman pembuatan, reka bentuk, penyelidikan dan pembangunan yang kaya serta keupayaan teknikal dalam industri plastik kejuruteraan, menyokong penyesuaian peribadi. Kami mempunyai set lengkap peralatan pengeluaran yang cekap dan peralatan mesin CNC termaju.

productcate-1-1

Soalan Lazim Perhimpunan SMT PCB

S: Pertimbangan Apabila Mencari Perkhidmatan Pemasangan SMT PCB

J: Apabila mencari perkhidmatan pemasangan SMT PCB, terdapat faktor tertentu yang perlu dipertimbangkan.
pengalaman:
Pastikan syarikat yang anda pilih mempunyai pengalaman dalam pemasangan SMT. Anda boleh meminta contoh kerja terdahulu.
Kualiti:
Cari syarikat yang mempunyai reputasi untuk kerja berkualiti. Anda boleh menyemak ulasan atau meminta rujukan.
Kos:
Pertimbangkan kos perkhidmatan. Sesetengah syarikat mungkin lebih murah tetapi mungkin memberikan tahap kualiti yang berbeza.
Komunikasi:
Pastikan syarikat yang anda pilih mudah untuk berkomunikasi. Mereka sepatutnya dapat menjawab sebarang soalan yang anda ada dan memastikan anda dikemas kini tentang kemajuan projek anda.
Masa Pemulihan:
Pertimbangkan berapa lama masa yang diambil oleh syarikat untuk menyiapkan projek anda. Anda ingin memastikan mereka boleh menghantar tepat pada masanya.

S: Apakah Proses Perhimpunan SMT PCB?

A: PCB pertama kali dicetak dengan pes pateri. Sebelum dipateri pada papan, komponen itu dipegang pada tempatnya oleh bahan melekit yang dipanggil pes pateri. Tampal pateri kemudiannya digunakan menggunakan pencetak stensil, peranti khusus.
Seterusnya, mesin pilih dan letak meletakkan komponen pada Papan. Setiap komponen akan diambil oleh mesin ini, direka untuk meletakkannya di lokasi yang sesuai pada PCB.
Peranti yang dikenali sebagai ketuhar aliran semula memproses PCB selepas semua komponen telah dipasang. Pes pateri dipanaskan di dalam ketuhar sehingga ia cair dan melekat pada komponen pada PCB.
Pateri mengeras sebaik sahaja ketuhar sejuk dan menyimpan segala-galanya di tempatnya.
PCB kemudiannya melalui proses pembersihan untuk mengeluarkan sebarang pateri atau kotoran yang berlebihan. Selepas pembersihan, papan diperiksa untuk sebarang kecacatan atau isu. Jika terdapat sebarang masalah, ia akan diperbaiki dalam proses yang dipanggil kerja semula.

S: Kelebihan Perhimpunan SMT PCB

J: Apabila ia datang untuk mencipta papan litar, pemasangan SMT PCB mempunyai beberapa faedah. Berikut adalah beberapa yang paling penting:
Fleksibiliti Terbesar dalam Pembinaan PCB:
Dengan pemasangan SMT, adalah mungkin untuk meletakkan komponen pada kedua-dua belah papan. Ini membolehkan reka bentuk yang lebih kompleks dan fleksibiliti yang lebih besar semasa membina litar.
Kebolehpercayaan dan Prestasi yang dipertingkatkan:
Komponen SMT lebih kecil daripada komponen lubang tembus. Ini kerana ia dipasang terus ke permukaan papan. Ini menghasilkan pelesapan haba yang lebih baik, integriti isyarat yang lebih baik dan kebolehpercayaan yang lebih tinggi.
Papan yang lebih kecil dan lebih ringan:
PCB SMT sesuai untuk peranti elektrik padat tanpa lubang penggerudian kerana ia lebih ringan dan lebih kecil.

S: Ciri-ciri Perhimpunan SMT PCB

J: Pemasangan SMT PCB ialah alternatif yang bagus untuk mencipta papan litar kerana ia menawarkan beberapa ciri yang menarik.
Kecil dan Padat:
Berbanding dengan komponen lubang telus konvensional, komponen SMT jauh lebih padat dan lebih kecil. Ini bermakna lebih banyak komponen boleh dipasang pada PCB yang lebih kecil.
Sangat Automatik:
Pemasangan SMT lebih pantas dan berkesan daripada pemasangan lubang melalui kerana ia merupakan proses yang sangat automatik. Ini juga mengurangkan risiko kesilapan manusia.
Rendah diri:
Komponen SMT terletak berhampiran dengan permukaan PCB, menjadikannya berprofil rendah. Akibatnya, ia lebih sesuai untuk elektronik mudah alih dan mengambil ruang yang lebih kecil.
Kurang Pateri Diperlukan:
Komponen SMT memerlukan kurang pateri daripada komponen lubang telus, bermakna kurang sisa dan kemungkinan kecacatan yang lebih rendah.
Berat Lebih Ringan:
Memandangkan komponen SMT lebih kecil dan memerlukan kurang pateri, PCB SMT lebih ringan daripada PCB lubang tembus.

S: Apakah langkah pemasangan SMT utama?

J: Secara umumnya, prosedur pemasangan SMT terutamanya mengandungi langkah-langkah berikut: percetakan tampal pateri, pemeriksaan tampal pateri (SPI), pemasangan cip, pemeriksaan visual, pematerian aliran semula, AOI, pemeriksaan visual, ICT (Ujian Dalam Litar), ujian fungsi, depanelisasi dll.

S: Bagaimanakah PCB standard berbeza dengan SMT?

A: Perbezaan utama antara pemasangan SMT dan lubang tembus ialah (a) SMT tidak memerlukan lubang untuk digerudi melalui PCB, (b) Komponen SMT jauh lebih kecil, dan (c) Komponen SMT boleh dipasang pada kedua-dua sisi papan itu.

S: Bagaimanakah anda menyelesaikan masalah papan PCB?

A: Petakan papan litar. ...
Periksa elemen permukaan secara visual. ...
Bandingkan dengan papan litar yang sama. ...
Asingkan komponen yang rosak. ...
Uji litar bersepadu. ...
Periksa bekalan kuasa. ...
Tentukan titik panas litar. ...
Selesaikan masalah menggunakan teknik probing isyarat.

S: Apakah pemasangan PCB dengan proses SMT?

J: Sebaik sahaja PCB telah lulus pemeriksaan, ia bergerak ke fasa penempatan komponen proses pemasangan SMT. Semasa fasa ini, setiap komponen yang akan dipasang pada PCB dikeluarkan daripada bungkusannya menggunakan vakum atau muncung penggenggam. Selepas ini, mesin meletakkannya di lokasi yang diprogramkan.

S: Apakah komponen SMT?

J: Teknologi pemasangan permukaan (SMT) pada asasnya ialah teknologi pemasangan komponen yang berkaitan dengan papan litar bercetak di mana komponen dipasang dan disambungkan pada permukaan papan menggunakan proses pengaliran semula pateri kelompok.

S: Apakah kegunaan SMT?

A: Teknologi pemasangan SMT ialah proses memasang komponen elektronik pada papan litar bercetak (PCB) dengan memateri. Dalam proses ini, sejumlah kecil pes pateri cair digunakan untuk melekatkan petunjuk komponen pada pad pada permukaan PCB.

S: Bagaimanakah pemasangan PCB berfungsi?

J: Proses Pemasangan PCB berfungsi dalam beberapa langkah termasuk penambahan tampal pateri, penempatan komponen, ketuhar aliran semula, pematerian gelombang, pembersihan PCB, memeriksa Pemasangan PCB dan terakhir menguji PCB dan memantau output.

S: Apakah perbezaan antara pemasangan PCB dan PCB?

A: PCB dan PCBA adalah hasil daripada dua langkah berbeza daripada proses keseluruhan yang sama. PCB ialah papan litar kosong tanpa komponen elektronik yang dipasang, manakala PCBA ialah pemasangan lengkap yang mengandungi semua komponen yang diperlukan untuk papan berfungsi seperti yang diperlukan untuk aplikasi yang dikehendaki.

S: Berapakah jenis komponen SMT yang ada?

J: SMT membolehkan penggunaan pelbagai komponen boleh lekap permukaan, direka khusus untuk dipasang terus, termasuk CHIP, MELF, QFN (Quad Flat No Leads), QFPs (Paket Quad Flat), SOIC (Litar Bersepadu Garis Kecil Kecil) dan BGA ( Tatasusunan Grid Bola).

S: Apakah jarak antara komponen SMT?

J: Secara umumnya, ketumpatan pemasangan harus memenuhi keperluan berikut: Jarak antara komponen cip, SOT, SOIC dan komponen cip ialah 1.25mm. Jarak antara SOIC, SOIC dan QFP ialah 2mm. Jarak antara PLCC dan komponen cip, SOIC, QFP ialah 2.5mm.

S: Apakah suhu komponen SMT?

J: Pateri yang biasanya digunakan dalam SMT mempunyai takat lebur antara 179 darjah dan 188 darjah. Pengaktifan fluks rosin berlaku pada kira-kira 200 darjah . Berdasarkan fakta ini, suhu aliran semula puncak minimum 205 darjah hingga 210 darjah harus diwujudkan. Suhu aliran semula puncak maksimum 225 darjah sepatutnya mencukupi dalam kebanyakan keadaan.

S: Apakah langkah-langkah pemasangan PCB?

A: Proses Pemasangan PCB (PCBA):
Langkah 1: Memohon Tampal Pateri Menggunakan Stensil.
Langkah 2: Peletakan Automatik Komponen:
Langkah 3: Pematerian Aliran Semula.
Langkah 4: QC dan Pemeriksaan.
Langkah 5: Penetapan dan Pematerian Komponen THT.
Langkah 6: Pemeriksaan Akhir dan Ujian Fungsian.
Langkah 7: Pembersihan Akhir, Kemasan dan Penghantaran:

S: Apakah keperluan untuk pemasangan PCB?

J: Sebagai permintaan minimum, pemasang PCB memerlukan fail tiga lapisan: Silkscreen, Copper (Track) dan Solder Paste.

S: Apakah standard untuk pemasangan PCB?

J: Reka bentuk dan corak tanah diliputi dalam piawaian seperti IPC-2221, 2222, 2223 dan 2226 serta IPC-7351. Substrat dan bahan asas untuk PCB dijangka memenuhi piawaian yang dinyatakan dalam IPC- 4101, 4103, 4104, 4202, 4203 dan 4204.

S: Apakah lapisan pemasangan PCB?

J: Lapisan pemasangan memegang data pemasangan, biasanya hanya untuk Atas dan Bawah, ini sering digunakan untuk mengeluarkan peletakan dalam bentuk grafik untuk jurutera ujian, butiran pemasangan untuk Fabrikasi dan Pemasangan PCB dan seumpamanya.

S: Apakah lubang PCB dipanggil?

J: Vias biasanya lubang terkecil pada papan; mereka biasanya semua saiz yang sama. Untuk kelas kami, vias terdiri daripada lubang gerudi 16 juta, dikelilingi oleh "pad" konduktif 34 mil dan ia disalut untuk menyambungkan jejak di bahagian atas ke jejak lain di bahagian bawah papan.

Kami adalah pengeluar dan pembekal pemasangan pcb smt profesional di China, khusus dalam menyediakan perkhidmatan tersuai berkualiti tinggi. Kami sangat mengalu-alukan anda ke pemasangan pcb smt murah borong buatan China di sini dari kilang kami. Hubungi kami untuk sebut harga.